Microelectrònica

Funcionament a alta temperatura:L'absència d'envasos de plàstic utilitzats en els semiconductors tradicionals permet que els components microelectrònics híbrids funcionin a intervals de temperatura molt més alts (175-200C+). Els híbrids, amb una cavitat de matriu plena de nitrogen, no pateixen els desajustos CTE (coeficient d'expansió tèrmica) que tenen els components plàstics. Els desajustos mecànics de CTE són una de les principals causes de fallades d'unió de filferro en semiconductors envasats de plàstic, quan funcionen a intervals de temperatura molt baixos o molt alts. Els enllaços de filferro de la microelectrònica híbrida no estan encapsulats en material d'encapsulació. Són lliures en nitrogen gasós inert.

Reducció de la petjada immobiliària:Per a qualsevol circuit determinat migrat a la tecnologia híbrida, l'absència de paquets de plàstic amb components SMT i/o PTH, cables discrets, una placa de circuit imprès i cables de connexió, els estalvis immobiliaris són, com a mínim, significatius. La migració d'un PCBA tradicional a un circuit híbrid pot reduir l'empremta necessària fins a 10-20X (vegeu la imatge de l'article anterior).

Longevitat del circuit:Pel que fa al funcionament en un entorn d'alta temperatura, 185-225 grau, l'absència de soldadura de components tradicional, fins i tot amb l'ús de soldadura HMP (punt de fusió alt), la tecnologia híbrida pot allargar molt el cicle de vida del circuit. La tecnologia híbrida pot eliminar completament la soldadura dels components de l'equació de muntatge. Aleshores, quin és el problema amb la soldadura a aquests rangs de temperatures extrems? Migració electroquímica de metalls. Molt simplificada, aquesta migració EM és un fenomen que sota l'acció de corrent d'alta densitat, agreujat per les altes temperatures, els àtoms o ions migren amb electrons, donant lloc a la segregació de components a les juntes de soldadura. Els metalls de la soldadura migren d'una àrea a una altra, creant un punt de connexió fallit. La nostra experiència pel que fa a la vida útil del circuit, quan comparem una placa de circuit imprès de poliimida amb la tecnologia híbrida, és que els circuits híbrids tenen una vida operativa 6-10X més gran que la placa de circuit imprès. Periòdicament tenim clients que eliminen els nostres híbrids de maquinària o eines "antigues" (cicle de vida planificat del producte), tornen a provar els híbrids i després els instal·len en una eina o conjunt de màquines nous. El cost inicial relativament elevat dels híbrids està molt justificat.

Rendiment elèctric:D'alguna manera, tornem a la propietat immobiliària (mida). Les geometries físiques molt reduïdes d'un substrat híbrid i les distàncies molt curtes entre cada peça de semiconductor de silici i components passius (mesurades en mil·lèsimes de polzada) ofereixen un rendiment elèctric excepcional del circuit, que inclou però no es limita a: nivells de soroll reduïts. , augment de la velocitat del senyal i una gestió tèrmica superior.

Durabilitat mecànica:En poques paraules, els circuits híbrids es col·loquen en un paquet ceràmic o metàl·lic, i després es tanquen hermèticament (un tipus de soldadura). No es pot ratllar ni contaminar químicament ni amb partícules. No es pot doblegar, flexionar, ni patir delaminació que poden experimentar les plaques de circuits impresos. Tecnologia hermètica.

Seguretat:Arreu del món es parla molt sobre robatori de tecnologia i còpia de tecnologia. Hi ha actors a tot el món que participen activament en tecnologies d'enginyeria inversa amb l'objectiu de copiar el producte. L'enginyeria inversa d'un circuit de placa de circuit imprès típic, tot i que és complicada i requereix un alt nivell d'habilitat, es pot fer si la motivació és prou alta com per justificar l'esforç i la despesa. L'enginyeria inversa d'un híbrid és una tasca gairebé impossible a causa de l'ús de semiconductors de silici en brut, no marcats i components passius. Els components tradicionals de muntatge a la superfície (SMT) i els components de forat passant (PTH) estan marcats normalment per identificar el número de peça i el codi de data del fabricant, mentre que els components híbrids en brut es desinfecten d'aquestes marques. La vostra IP de circuits és segura en un paquet híbrid.