Descripcions:
Els separadors d'hòsties entre fulles de Tyvek estan construïts amb material de la sèrie DUPONT Tyvek D i minimitzen ESD,
s'utilitza a Interleaf per utilitzar-lo entre hòsties individuals.
Està fet de DuPont Tyvekfilament de polietilè d'alta densitatMitjançant un procés especial, tots els aspectes nets de les matèries primeres han estat al tractament de recobriment estàtic i antiestàtic, que només s'ha de purificar i després es pot aplicar a un entorn superior de grau net i el propi material a la purificació.no provocarà contaminació secundària.
DuPont Tyvek és l'únic material d'embalatge d'hòsties això no augmenta els errors de lectura.
Tyvek Les característiques úniques de Tyvek (tipus D) fan que es converteixi en un bon material d'embalatgeen circuits integrats, antiestàtics, indústria electrònica, fabricació de silici, cèl·lules solars i altres productes. Les característiques inclouen:Llisa superficial única, sense fricció, antiestàtic, impermeable, PH neutre, químicament inert, sense pelusa, durador.
Característiques:
Resistència al trencament per ajudar a assegurar la protecció entre les hòsties
La baixa pelusa i la superfície llisa poden ajudar a evitar partícules i rascades
El tractament antiestàtic pot ajudar a minimitzar ESD (descàrrega electrostàtica)
Actuacions:
| Nom | Separador d'hòsties entre fulles de Tyvek per protegir els semiconductors |
| Ús | Embalatge, per protegir hòstia i semiconductor. |
| Material | Paper tyvek 1025D, 1056D |
| Mida | 6,8,12 polzades (diàmetre) |
| Resistència superficial | 07-1010 ohms/quadrat |
| Gruix | 130~165um |
| Forma | Cercle |
Aplicacions:
Els separadors d'hòsties entre fulles de Tyvek s'utilitzenIntercalador per utilitzar entre hòsties individuals
Nivell de neteja: Classe 100 ~ 1000
Hòstia | Xip | I C | TFT-LCD |
Hòstia solar | Hòstia solar de silici | Hòstia de cèl·lules solars | Hòstia de silici multimonocristal·lí |
Semiconductors | Microelectrònica | PCB |
Informació de comandes:
Separador d'hòsties entre fulles de Tyvek
Mida de l'hòstia | Codi de comanda | Diàmetres entre fulles | Gruix del separador | Paquet |
4" | SSeIL0010-eM-03-A-WHT | 100 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
5" | SSeIL0007-eM-03-A-WHT | 125 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
6" | SSeIL0005-eM-03-A-WHT | 150 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
8" | SSeIL0004-eM-03-A-WHT | 200 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
12" | SSeIL0006-eM-03-A-WHT | 300 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
Preguntes freqüents:Separador d'hòsties entre fulles de Tyvek
1.Q: Oferiu mostres gratuïtes?
A: Sí. Oferim mostres gratuïtes, amb recollida de mercaderies.
2.Q: Quin és el termini de lliurament?
R: Normalment 7-10 dies després del pagament (dipòsit). Aquest temps inclou el temps de producció i el temps de prova abans de sortir de fàbrica.
3.Q: Quin és el vostre MOQ?
R: Normalment, el nostre MOQ és de 1000 m2, però també es basa en la demanda del client.
4.Q: Sou fàbrica? Podem visitar la vostra fàbrica?
R: Sí, som un fabricant professional de consumibles de sala blanca.
Benvingut a visitar la nostra fàbrica.
5.Q: Si teniu cap pregunta sobre la postvenda, què podeu fer per a nosaltres?
R: Si us plau, feu les fotos o els vídeos clars per descriure les preguntes, primer les comprovarem i, a continuació, oferirem les solucions en 24-48 hores.
Etiquetes populars: tyvek interleaf wafer spacer, Xina, fabricants, proveïdors, fàbrica, personalitzat, a l'engròs, preu, qualitat, pressupost, en estoc, mostra gratuïta, fet a la Xina
Rendiments de l'espaiador d'hòsties entre fulles de Tyvek:
| Nom | Separador d'hòsties entre fulles de Tyvek per protegir els semiconductors |
| Ús | Embalatge, per protegir hòstia i semiconductor. |
| Material | Paper tyvek 1025D, 1056D |
| Mida | 6,8,12 polzades (diàmetre) |
| Resistència superficial | 07-1010 ohms/quadrat |
| Gruix | 130~165um |
| Forma | Cercle |
