Descripció:
Tyvek for Interleaf Wafer Spacer està fet de fibres de polietilè d'alta densitat al 100%
Els materials de Tyvek for Interleaf Wafer Spacer es fabriquen amb un procés únic de filatura de flaix sense l'ús d'aglutinants que proporcionen una làmina duradora i resistent.
Ofereix una protecció excel·lent per a hòsties, xip, IC i dispositius electrònics delicats.
Característiques:
Resistència al trencament per ajudar a assegurar la protecció entre les hòsties
La baixa pelusa i la superfície llisa poden ajudar a evitar partícules i rascades
El tractament antiestàtic pot ajudar a minimitzar les ESD (descàrrega electrostàtica)
Aplicacions:
Tyvek for Interleaf Wafer Spacer s'acostuma a ferIntercalat per utilitzar entre hòsties individuals
Classe 100~1000
Hòstia | Xip | I C | TFT-LCD |
Hòstia solar | Hòstia solar de silici | Hòstia de cèl·lules solars | Hòstia de silici multimonocristal·lí |
Semiconductors | Microelectrònica | PCB |
Informació de comandes:
Tyvek per a l'espaiador d'hòsties entre fulles
Mida de l'hòstia | Codi de comanda | Diàmetres entre fulles | Gruix del separador | Paquet |
4" | SSeIL0010-eM-03-A-WHT | 100 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
5" | SSeIL0007-eM-03-A-WHT | 125 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
6" | SSeIL0005-eM-03-A-WHT | 150 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
8" | SSeIL0004-eM-03-A-WHT | 200 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
12" | SSeIL0006-eM-03-A-WHT | 300 mm | 0,16 mm (0,006") | 250/paquet |
FQA
Tyvek per a l'espaiador d'hòsties entre fulles
Q1. Quines són les vostres condicions de pagament?
T/T dipòsit del 30 per cent en el moment de la comanda i saldo del 70 per cent abans de l'enviament.
P2. Què tal el vostre temps de lliurament?
En general, es triguen entre 20 i 30 dies hàbils a preparar la mercaderia. El termini de lliurament final depèn dels articles i la quantitat de la vostra comanda.
P3. Pot produir segons les mostres?
Sí, podem produir segons les vostres mostres i dibuixos tècnics.
P4.Com feu negocis i relacions a llarg termini?
1. Mantenim una bona qualitat i un preu competitiu per garantir que els nostres clients es beneficiïn.
2. Respectem cada client com a soci i amics propers d'on vinguin. Intentem satisfer els nostres clients en funció del benefici mutu.
Etiquetes populars: tyvek for interleaf wafer spacer, China, manufacturers, suppliers, factory, customized, wholesale, price, quality, quotation, in stock, free sample, made in China
Característica de rendiment:
Tyvek per a l'espaiador d'hòsties entre fulles
Color | Blanc |
Superfícies | Llis |
Resistències superficials | 106~1011Ω |
